2019国际半导体展 东台携手东捷 大秀高阶加工机
东台参展主推CO2雷射钻孔机TLC-2H22III、CO2／UV 复合雷射加工机TLCU-660、RTR UV 雷射加工机TLU-IR50、皮秒雷射加工机TLPS-250等机种，此中备4d彩繪,受瞩目标皮秒雷射加工机TLPS-250，具备加工速率快、功率高、可利用于微细加工等特征，脉衝宽度在皮秒（10～15秒）品级，可消除口臭的藥,举行微奈米品级的加工，利用范畴包括石英、玻璃等难加工质料的的微切割及钻孔。别的，呼应5G电路耳鳴治療, 板制程、大板材与高频质料的特别需求，大台面设计的CO2／UV复合雷射加工机TLCU-660也是展览核心。
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