admin 發表於 2019-9-24 15:09:04

《半导体》日月光打造关灯工厂,目标明年底达15座

陈俊铭指出，日月光关灯工场以高阶制程为主，高阶制程产线多集中在高雄厂区，包含覆晶封装（Flip Chip）、晶圆凸块（Bumping）、体系级封装（SiP）、扇出型封装（Fan-Out）等，重要利用于车用、医疗、茵蝶,物联网、高速运算、人工伶俐、利用隱適美, 处置器等范畴。
頁: [1]
查看完整版本: 《半导体》日月光打造关灯工厂,目标明年底达15座