《电机股》SEMICON Taiwan,东台主推半导体等高阶机种
东台展出CNBA交易,O2雷射钻孔机TLC-2H22III、CO2/UV复合雷射加工机TLCU-660、RTR UV雷射加工机TLU-IR50、皮秒雷射加工机TLPS-250等机种，此中备受瞩目标皮秒雷射加工机TLPS-250，具备加工速率快、功率高、微细加工利用等特征，脉衝宽度在皮秒(10-15秒)品级，可举行微奈米品级之加工，利用包括石英、玻璃等难加工质料的微切割及钻孔。别的，呼应5G电路板制程、大板材与詩立愛,高频质料的特别需求，大台面设计的CO2/UV复合雷射加工机TLCU-660亦是展览核心。
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