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標題: 《電機股》SEMICON Taiwan,東台主推半導體等高階機種 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2019-9-24 15:00
標題: 《電機股》SEMICON Taiwan,東台主推半導體等高階機種
東台展出CO2雷射鑽孔機TLCMLB賽程,-2H22III、CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660、RTR UV雷射加工機TLU-IR50、皮秒雷射加工機TLPS-250等機雙眼皮,種，此中備受矚目标皮秒雷射加工機TLPS-250，具备加工速率快、功率高、微細加工應用等特征，脈衝寬度在皮秒(10-15秒)等級，可進行微奈米等級之加工，應用包括石英、玻璃等NBA戰績,難加工质料的微切割及鑽孔。别的，呼應5G電路板製程、大板材與高頻质料的特别需求，大檯面設計的CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660亦是展覽焦點。

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